Technologies of Interconnections in Electronics (TIE) – Industry-Wide Student Challenges este una dintre cele mai importante competiții studențești din România dedicată ingineriei electronice. Ajunsă în 2026 la cea de-a 35-a ediție, platforma TIE reunește anual studenți, cadre didactice și experți din industrie din universități tehnice din România și din străinătate.

La ediția din 2026, studenții Facultății de Electronică, Telecomunicații și Tehnologia Informației a Universității Tehnice din Cluj-Napoca au obținut rezultate remarcabile:

David Csongor Molnar – Locul 2, Certificat PCB Designer, TIEE

Andrei Gabriel Zaulet – Mențiune, Certificat PCB Designer, TIEE

Raul Horgoș – Certificat PCB Designer, TIEE

Alexandru Andrei Popovici – Locul 1, TIE T PLUS

Cristescu Vlad – Locul 2, TIE T

Alin Tanțău – Locul 2, TIE T PLUS

Soós-Györffy Bence – Locul 2, TIEu

Octavian-Constantin Axinte – Locul 3, TIEu

Alexandru Cimpean – Mentiune I, TIEu

Studenții au fost pregătiți de conf. dr. ing. Liviu Viman și conf. dr. ing. Mihai Dărăban, coordonatori academici ai echipei Universității Tehnice din Cluj-Napoca la concursul TIEE, conf. dr. ing. Cristian Farcas pt TIE T / PLUS, respectiv s.l. dr. ing. Raul Fizesan pentru TIEu.

Felicitări tuturor pentru dedicarea și rezultatele excepționale obținute! Succesele lor reflectă calitatea pregătirii tehnice oferite în cadrul Facultății de Electronică, Telecomunicații și Tehnologia Informației și confirmă relevanța colaborării dintre universitate și industria electronică românească.