Premii TIE 2026
Technologies of Interconnections in Electronics (TIE) – Industry-Wide Student Challenges este una dintre cele mai importante competiții studențești din România dedicată ingineriei electronice. Ajunsă în 2026 la cea de-a 35-a ediție, platforma TIE reunește anual studenți, cadre didactice și experți din industrie din universități tehnice din România și din străinătate. La ediția din 2026, studenții […]
